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02 May

ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等 【... [勤務地(住所)] 大阪府、滋賀県 [待遇・福利厚生] 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所 [休日・休暇...

02 May

ップチップパッケージ開発の業務経験 ・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS、FloTHERMなどによる、電気...